Pallet solda UNDERFILL

A resina Underfill foi desenvolvida pela Loctite,é um epóxi aplicado ainda quente entre ocomponente BGA - um tipo de chip) e o substrato (placa de circuito interno.

Nota: Pallets com garantia total de peças de reposição.
Pallet para Solda Onda (wave)

Podendo ser fabricados em Durostone®, apresentamexcelentes propriedades mecânicasem temperaturas elevadas.

Nota: Segurança e Confiança
A Empresa

 

 

Há 13 anos a TEKNOLINE BRASIL constrói tecnologias na área metal-mecânica para inovar os processos de fabricação da indústria eletrônica (produtrônica). Com um rígido programa interno de qualidade já nos adequamos às principais exigências norte-americanas e européias - industriais e ambientais. Temos uma política clara de compromisso com produtividade, para diminuir os nossos custos, mantendo os preços competitivos e atraentes. Adicionalmente, tanto a escolha de matéria-prima como equipamentos, visam promover um melhor desempenho, saúde e segurança no processo. Outra filosofia de trabalho é a proximidade com os clientes, estreitando laços com o pessoal de engenharia de sua empresa, para customizar produtos e costurar soluções. Produtividade, Segurança e Proximidade - Nossos valores.

CLIENTES
PRODUTOS:
  • Base para Router
  • Base para Router
  • Pallet para Solda Onda Wave
  • Pallet para Solda Onda Wave
  • CTB
  • CTB
  • Workholder
  • Workholder
  • GE3 - 2011
  • GE3 - 2011
  • Prensa para Depanelização.
  • Prensa para Depanelização.
  • WEG-CV11B2
  • WEG-CV11B2
  • Base para Retrabalho e Fixture
  • Base para Retrabalho e Fixture
  • Pallet para Underfill e...
  • Pallet para Underfill e Reflow.