Pallet para solda onda (wave)
Pallet para Underfill e Reflow.

Underfill: (A resina Underfill foi desenvolvida pela Loctite - é um epóxi aplicado ainda quente entre o componente BGA - um tipo de chip) e o substrato (placa de circuito interno). Normalmente, o BGA é soldado na placa, o que não é suficiente para mantê-lo fixo. Em vista disso, faz-se necessário um reforço mecânico com o Underfill, o qual também funciona como elemento moderador do CTE (Coeficiente de expansão Térmica), compensando assim a variação. (fonte: Loctite Brasil - Henkel Technologies)

Também produzimos pallets para reflow (pré-aquecimento da PCB) e para cobertura de verniz de proteção de componentes (conformal coating) - vide em PRODUTOS.

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